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导热和储能应用指导书

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩、操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量成为设计难点。设计人员必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。据数据统计,每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。
本产品应用指导书旨在指导设计需求端对导热和储能产品进行正确选型,例如如何确定型号及厚度、压缩区间多少合适、对装配表面的平面度粗糙度有没有限制要求、采用何种正确的测试标准等等。
 

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