高分子材料及器件

导热界面材料及器件

EMI屏蔽材料及器件

产 品 名:TFLM系列 导热石墨材料

型 号:

品 牌:

产品介绍
TFLM系列导热石墨材料是一种碳结构导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,其水平方向导热系数可达1700W/m-k,而垂直方向也达15W/m-k。同时,TFLM系列导热石墨材料质轻且柔软,而且因其特殊的片层状结构,可适应任何器件表面,操作简单。
产品介绍

TFLM系列导热石墨材料是一种碳结构导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,其水平方向导热系数可达1700W/m-k,而垂直方向也达15W/m-k。同时,TFLM系列导热石墨材料质轻且柔软,而且因其特殊的片层状结构,可适应任何器件表面,操作简单。

特点与优势

TFLM系列导热石墨材料具有优异的导热散热性能,而且厚度较薄,可适用于微型或超薄型设备。

> 高导热性能,水平方向导热系数可达700-1700W/m-K

> 低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%

> 重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%

> 可背胶以满足更多的设计功能和需要

> 可依客户的需求作任何形式的切割

典型应用

TFLM系列导热石墨材料适用于消费电子和通讯电子行业,汽车行业,医疗领域,航空航天领域等

> 电脑及周边配件

> 高性能大型计算机中央处理器

> 手机

> 汽车电子系统

> 医疗设备

 

技术参数

 

规格尺寸

片状产品标准尺寸为200mm x 200mm

裁切尺寸可根据实际使用要求定制