高分子材料及器件

导热界面材料及器件

EMI屏蔽材料及器件

产 品 名:TPCM系列 导热相变材料

型 号:

品 牌:

产品介绍
TPCM系列导热相变材料在室温下材料处于固体状态,并且便于操作,可以较易于将其贴附于散热器或器件表面。当发热器件达到相变温度后,导热相变材料变软,直至膏状,使其可以充分润湿器件表面,从而完全填充界面间空隙,达到最小热阻的目的。
产品介绍

TPCM系列导热相变材料在室温下材料处于固体状态,并且便于操作,可以较易于将其贴附于散热器或器件表面。当发热器件达到相变温度后,导热相变材料变软,直至膏状,使其可以充分润湿器件表面,从而完全填充界面间空隙,达到最小热阻的目的。

特点与优势

TPCM系列导热相变材料达到相变温度后,发生相态转变,有一定的流动性但不会溢出,能够充分填充缝隙,彻底润湿接触介面,提升发热器件与散热器的热传递能力。

> 优异的导热性能

> 高触变性,无溢出现象发生

> 低挥发性

> 可有膜或玻纤支撑版本产品选择

> 表面具有一定自粘性

> 易于操作

 

典型应用

TPCM系列导热相变材料适用于消费电子和通讯电子行业,汽车行业,医疗行业和航空航天行业等。

> CPU和散热器间

> UPS电源等

> LED照明设备

> 功率转换器

> 马达控制器

> 功率模组

技术参数