高分子材料及器件

导热界面材料及器件

EMI屏蔽材料及器件

产 品 名:TGEL系列导热凝胶填隙材料

型 号:

品 牌:

产品介绍
TGEL系列导热凝胶填隙材料填充于发热器件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低发热器件的温度,从而延长使用寿命并提高其可靠性。
产品介绍

TGEL系列导热凝胶填隙材料填充于发热器件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低发热器件的温度,从而延长使用寿命并提高其可靠性。

TGEL系列导热凝胶填隙材料具有低模量,低应力,高触变性,优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能等,易于配合对厚度要求变化大的产品设计,特点与优势如下:

> 低模量,低应力

> 高效的施胶速度

> 优秀的导热性能,具有较低热阻

> 适用于自动施胶和人工施胶两种方式

> 产品类型可根据实际需求选择单组份或双组分导热凝胶填隙材料

典型应用

导热凝胶填隙材料适用于应力敏感器件,可替代部分导热垫片填隙材料或导热脂应用领域,广泛应用于电源模块,通讯设备和集成芯片等行业。

> IC与散热器间

> 半导体器件与散热器间

> 发热器件与外壳间

> IGBT模组

> 电源

> 信号放大器

> CD-ROM/DVD

> RDRAM内存模块

> 双倍速率同步动态随机存储器

技术参数