高分子材料及器件

导热界面材料及器件

EMI屏蔽材料及器件

产 品 名:TPAD系列导热垫片填隙材料

型 号:

品 牌:

产品介绍
TPAD系列导热垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面,将热量传导到金属外壳或散热器件上,从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。
产品介绍

TPAD系列导热垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面,将热量传导到金属外壳或散热器件上,从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。

TPAD系列导热垫片填隙材料可提供优良的导热性能和环境可靠性能,适用于各种应用环境,特点与优势如下:

> 导热性能优良,适用于各种应用领域

> 充分排除器件间空气,从而降低界面热阻

> 低模量高分子弹性材料

> 减震高回弹

> 可根据使用环境,多种版本产品可选,如玻纤增强,高电绝缘强度,单面粘性等

> 产品厚度可定制化选择,范围为0.25~5.0mm可选 

> 可根据实际使用尺寸定制化裁切

> 便于操作或返工

典型应用

TPAD系列导热垫片填隙材料应用于电子领域,如通讯与消费电子行业,汽车行业,医疗行业等

> IC与散热器间

> 半导体器件与散热器间

> 发热器件与外壳间

> IGBT模组

> 电源

> 信号放大器

> CD-ROM/DVD

> RDRAM内存模块

> 双倍速率同步动态随机存储器

技术参数